Also das ist eigentlich ganz einfach:
Kupfer und Gold tendieren zu gegenseitiger Diffundierung (wobei das Kupfer rascher diffundiert). Dieser Prozess wird durch eine höhere Temperatur noch beschleunigt. Eine Kupferoberfläche oxidiert und führt zu einem erhöhten Kontaktwiderstand. (Kupfer welches in Gold migriert, kann zu Korrosion des Goldes führen).
Dieser Effekt kann minimiert werden indem eine zusätzliche Barriere als Trennschicht zwischen Kupfer und Gold aufgebracht wird. Dafür wird üblicherweise Kupfer verwendet, da es die Migration des Goldes in das Kupfer verhindert (die Nickelbarriere schließt die Poren des Kupfers).
Kupfer und Gold tendieren zu gegenseitiger Diffundierung (wobei das Kupfer rascher diffundiert). Dieser Prozess wird durch eine höhere Temperatur noch beschleunigt. Eine Kupferoberfläche oxidiert und führt zu einem erhöhten Kontaktwiderstand. (Kupfer welches in Gold migriert, kann zu Korrosion des Goldes führen).
Dieser Effekt kann minimiert werden indem eine zusätzliche Barriere als Trennschicht zwischen Kupfer und Gold aufgebracht wird. Dafür wird üblicherweise Kupfer verwendet, da es die Migration des Goldes in das Kupfer verhindert (die Nickelbarriere schließt die Poren des Kupfers).